盘面解析：

三大股指高开，开盘后一度翻绿，随后震荡拉升，创业板指一度涨超1.5%，午后股指回落。直至收盘，上证指数涨0.25%，深证成指涨0.28%，创业板指涨0.74%，银行、数字货币、特高压较为强势。多头持续发力，市场情绪积极。指数总体高位震荡，银行板块持续走强带动指数强势。

个股涨跌互半，炸板率持续走高，市场板块题材分化明显，资金轮动显著加快。午后，指数延续高位盘整势头。消息影响，长春本地股小幅异动，银行板块依旧强势。市场情绪较为平淡，板块个股涨跌参半，指数有所回落。银行板块涨幅收窄，特高压板块出现跳水。

沪指报2815.49点，涨0.25%，成交额为2253亿元；深成指报10452.17点，涨0.28%，成交额为3314亿元；创指报2018.67点，涨0.74%，成交额为1081亿元。银行、交运、农村电商板块居板块涨幅榜前列，汽车、军工、海南居跌幅榜前列。

个股解析：

晶方科技（603005）

华为+芯片概念股！每股净资产8元，业绩同比增长1753%，封板涨停

主营业务：集成电路的封装测试

题材概念：集成电路概念、芯片概念、5G、TOF镜头、华为概念、融资融券、虚拟现实、增强现实

核心优势：

1.作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

2.公司顺应市场，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片等众多产品。

3.公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。

资金解读：

今日资金净流入2.0亿元，较5日平均增加213%，连续两日累计净流入2.6亿元。

年度报表：

2019年实现营收5.60亿元，同比下滑1.04%；归母净利润1.08亿元，同比增长52.27%；毛利率39.03%，同比2018年提升11.09pct。

总结：

目前处于上升趋势中，短期走势强于大盘。强势涨停，突破阳线，放量上涨，交投保持活跃，处于强势状态。